特許
J-GLOBAL ID:200903024408004804

研磨用粒子および研磨材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 政久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-331748
公開番号(公開出願番号):特開2003-133267
出願日: 2001年10月30日
公開日(公表日): 2003年05月09日
要約:
【要約】【課題】 ディッシング(過研磨)を抑制し、基板表面を平坦に研磨することができる。【解決手段】 異形粒子群とは、1次粒子が集合して球状となったり、または凝集して塊状となった通常の形態の粒子群ではなく、2個以上の1次粒子が結合して鎖状、繊維状、その他、異形の形態にある粒子群をいう。即ち、異形粒子群1個が平面(被研磨基板)と2点以上の点で接触できるか、線または面で接触できる粒子群を意味している。この異形粒子群における1次粒子の結合態様として、図示したように、1次粒子が2個接合したもの、3個以上鎖状に接合したもの、3個が3点で接合したもの、4個が平面的にあるいはテトラポット型に接合したもの、同様に5個以上の粒子が接合したものを挙げることができる。
請求項(抜粋):
平均粒子径が5〜300nmの範囲にある1次粒子が2個以上結合した異形粒子群を含むことを特徴とする研磨用粒子。
IPC (3件):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550
FI (3件):
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D
Fターム (4件):
3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (2件)

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