特許
J-GLOBAL ID：200903024408392375
ウエハパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222127
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068580
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 封止部材中に電気接続を通すことなくウエハレベルパッケージの気密封止に高い信頼性を保証し、ウエハを以前可能であったよりも薄くすることを可能とするウエハパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロデバイス14がベースウエハ12上のボンディングパッド16、18に接続しているマイクロキャップ・ウエハレベルパッケージとし、マイクロデバイス14を利用する装置の導体が接続できるように、マイクロキャップ24はウエル26、28がパッケージ内ではあるが気密封止の外にあるボンディングパッド16、18へと通じるスルーホールになるまで、予め決められた深さの下まで薄く削ることとした。
請求項（抜粋）：
第一のウエハ、第二のウエハ及びマイクロデバイスを設けるステップと、前記第一のウエハ上にボンディングパッドと前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、前記第二のウエハ上に、前記ボンディングパッドの周縁と実質的に整合する第一の封止部材、及び前記第一の封止部材を取り囲み、前記周縁パッドと整合する第二の封止部材を形成するステップと、前記第二のウエハ中にウエルを形成するステップと、前記第一及び第二のウエハを合わせ、前記第一及び第二の封止部材を使ってボンディングし、前記ボンディングと前記周縁パッドを利用して間に気密封止容量を形成するステップであって、前記ウエルが前記ボンディングパッド上に来るように前記第二のウエハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記封止部材の間の前記気密封止容量中にあるステップと、そして、前記第二のウエハの一部を除去することにより前記ウエルを前記第二のウエハ中のスルーホールとするステップであって、前記スルーホールを前記第一のウエハ上のボンディングパッドへと通じさせたステップとを含むウエハパッケージの製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/06
, H01L 23/02
, H01L 23/14
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/06 Z
, H01L 23/02 C
, H01L 23/14 S
, H01L 25/08 B
