特許
J-GLOBAL ID：200903024436088835
型、封入装置及び封入法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-558548
公開番号（公開出願番号）：特表2003-513432
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：
【要約】本発明は、キャリア上に配設された電子コンポーネントを包封するモールドであって、少なくとも互いに離間可能で且つ少なくとも一方は窪みを有してなる少なくとも二つのモールド部品と、包封材料の供給手段とを有してなるモールドに関する。このモールドにおいて、少なくともモールド部品の一つは、一方の側においてモールド空間を形成するための相手モールド部品の壁に繋がるとともに他方の側においてモールド空間から離れたモールド部品の側面に繋がるランナーを有する。
請求項（抜粋）：
キャリア上に配設された電子コンポーネントを包封するモールドであって、 少なくとも互いに離間可能で且つ少なくとも一方は窪みを有してなる少なくとも二つのモールド部品と、 包封材料の供給手段とを有し、 少なくとも前記モールド部品の一つは、一方の側においてモールド空間を形成するための相手モールド部品の壁に繋がるとともに他方の側において前記モールド空間から離れた前記モールド部品の側面に繋がるランナーを有することを特徴とするモールド。
Fターム (6件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA07
, 5F061DA08
, 5F061DE06
