特許
J-GLOBAL ID:200903024438111257

レーザ加工装置およびこれを用いたレーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-020260
公開番号(公開出願番号):特開平9-216086
出願日: 1996年02月06日
公開日(公表日): 1997年08月19日
要約:
【要約】【課題】 光ファイバを用いたレーザ加工装置において、加工位置が配管内など目視できない部位にあっても、レーザ加工と同時に加工位置を観察できるようにする。【解決手段】 加工用レーザ光伝送用の大口径ファイバ13の周囲に多数の画像伝送用ファイバ14が集束され一体化されている複合型光ファイバ10と、加工用レーザ光を複合型光ファイバ10に入射する入射部と、複合型光ファイバ10により伝送された加工用レーザ光を被加工物1に向けて出射する出射部5と、被加工物1から発光する可視光を入射部で分岐し、この可視光を観察する観察部20を備えている。
請求項(抜粋):
加工用レーザ光伝送用の大口径ファイバの周囲に多数の画像伝送用ファイバが集束され一体化されている複合型光ファイバと、加工用レーザ光を前記複合型光ファイバに入射する入射部と、複合型光ファイバにより伝送された加工用レーザ光を被加工物に向けて出射する出射部と、被加工物から発光する可視光を前記入射部で分岐し、この可視光を観察する観察部を備えてなることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/08 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/04 ,  G02B 6/04
FI (5件):
B23K 26/08 K ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/04 C ,  G02B 6/04 E ,  G02B 6/04 G
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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