特許

J-GLOBAL ID：200903024447274762

基板支持装置及びそれを用いた搬送装置

発明者： 花崎 哲嗣 ,  石田 麻子
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052274
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258078
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 基板を支持した際に実質的な撓みを小さくすることができる基板支持装置、及びそれを用いた搬送装置を提供する。【解決手段】 基板支持装置であるトレイTは、基板Pを支持する支持面22を有する支持部20を備えており、支持部20の形状は、基板Pを支持する支持面22側が凸となるように予め撓ませた構成となっている。

請求項（抜粋）：

基板を支持する基板支持装置において、前記基板を支持する支持面を有する支持部を備え、前記支持部の形状は、前記基板を支持する前記支持面側が凸となるように予め撓ませたことを特徴とする基板支持装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B25J 9/10 ,  B25J 15/08 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/68 U ,  B25J 9/10 A ,  B25J 15/08 Z ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/30 502 J

Fターム (56件)：

2H088FA17 ,  2H088FA28 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  3C007AS05 ,  3C007AS24 ,  3C007BS15 ,  3C007CV07 ,  3C007CW07 ,  3C007DS01 ,  3C007ES17 ,  3C007KS06 ,  3C007KS07 ,  3C007KS36 ,  3C007KV04 ,  3C007KV11 ,  3C007KX19 ,  3C007LU01 ,  3C007MT02 ,  3C007MT04 ,  3C007MT09 ,  3C007NS09 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA15 ,  5F031GA38 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA13 ,  5F031HA53 ,  5F031JA01 ,  5F031JA05 ,  5F031JA06 ,  5F031JA07 ,  5F031JA21 ,  5F031JA32 ,  5F031JA45 ,  5F031JA51 ,  5F031KA03 ,  5F031KA06 ,  5F031KA11 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA33 ,  5F031PA02 ,  5F031PA08 ,  5F031PA10 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板支持装置および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-195236   出願人：株式会社ニコン
• サセプタおよび熱処理装置および熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-072184   出願人：株式会社東芝
• 基板搬送用トレイ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-247776   出願人：太平洋セメント株式会社