特許
J-GLOBAL ID：200903024492742637
バーンイン試験方法及びバーンインシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-064824
公開番号（公開出願番号）：特開2008-224493
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】本発明は、バーンイン試験方法及びバーンインシステムに関し、バーンイン可能なデバイスのパワー範囲を狭めることなく、簡単な試験工程で試験効率を向上することを目的とする。【解決手段】コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法において、各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第1の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の温度差が最小となる組み合わせを求め、前記組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的にバーンインボードのソケットに装着するように構成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
コンピュータによる半導体装置のバーンイン試験方法であって、
各半導体装置に対して行われたパッケージ試験の結果得られた第1の測定データと、予めデータベースに格納されているバーンインボードの特性データに基づいて、バーンインボードのソケットに装着されて放熱ヘッドと接触する各デバイス間の発熱の温度差が最小となる組み合わせを求める工程と、
該組み合わせに応じてハンドラにより各半導体装置を自動的に該バーンインボードのソケットに装着する工程と
を含むことを特徴とするバーンイン試験方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
2G003AC01
, 2G003AD03
, 2G003AF02
, 2G003AG08
, 2G003AG11
, 2G003AH01
, 2G003AH04
, 2G003AH05
, 2G003AH08
