特許
J-GLOBAL ID：200903024503043612
導電性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307627
公開番号（公開出願番号）：特開平7-246679
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 導電性、帯電防止特性、溶接性、電磁波シールド性、耐食性、および密着性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料およびその製法を提供する。【構成】 アルミニウム材またはアルミニウム合金材の表面に、粒径が0.1〜10μmでかつ粒子分子密度が103 〜107 個/mm2 の金属微粒子を含有する中間層を形成し、その上に0.2〜10μmの厚さを有する樹脂表面層を形成する。
請求項（抜粋）：
アルミニウム含有金属からなる基体と、前記基体の表面上を被覆し、かつ0.1〜10μmの粒径の導電性金属微粒子が103 〜107 個/mm2 の分布密度で分散含有されている中間層と、前記中間層を被覆し、かつ0.2〜10μmの厚さを有する樹脂表面層と、を有する、導電性に優れた樹脂被覆アルミニウム含有金属複合材料。
IPC (9件)：
B32B 15/16
, B05D 5/12
, B05D 7/14 101
, B05D 7/24 303
, B32B 15/08
, C23C 18/52
, C25D 5/30
, C25D 15/02
, H01B 5/02
