特許
J-GLOBAL ID：200903024505975199
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064902
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236584
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【構成】 リード8が設けられたベースフィルム7に半導体チップ3よりも小さい開口21が形成され、半導体チップ3が開口21を塞ぐ如くにしてベースフィルム7と所定の間隙22を置いて配置され、リード8のインナーリード部8a、8a’がベースフィルム7上から開口21内に延設されてこの開口を介し半導体チップ3にボンディングされ、このボンディング時に変位するベースフィルム7側の変位部分を受けるための突起35、55が間隙22に設けられており、同時にスペーサとして働き、ベースフィルム7とチップ3との対向面に一定の間隙を確保することができるので、前記間隙を通して封止用樹脂を滞りなくチップ表面及び端部或いは側面部にまで行き渡らせて塗布することができる半導体装置(TCP)34。【効果】 リードのボンディング位置のずれをなくし、信頼性良くボンディングを行え、封止用樹脂を滞りなく塗布することができる半導体装置(特にTCP)を提供することができる。
請求項（抜粋）：
ベース材上に設けられたリードが半導体チップにボンディングされた構造を有し、ボンディング時に前記ベース材側を受けて支持するための支持手段が前記ベース材と前記半導体チップとの間に設けられている半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, H01L 23/50
H01L 21/60 311 W
, H01L 21/60 301 N
, H01L 23/50 S
