特許
J-GLOBAL ID：200903050925113916
フィルムキャリアと半導体装置
出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社
セイコーエプソン株式会社 について
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336993
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186154
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 TABパッケージ型半導体装置の小型化、実装面積の縮小、及びその製造における作業性・生産性の向上、並びに製造コストの低減。【構成】 デバイスホール3と、その周縁から内向きに突出する多数のインナリード6と、該インナリードから延長する多数の金属配線5とを有する連続した可撓性テープからなり、デバイスホールが、その寸法が半導体部品2の外形よりも小さく、かつその周縁が半導体部品の周縁よりも内側に位置するように形成されているフィルムキャリア1。かかるフィルムキャリアに半導体部品を接続したTABパッケージ型の半導体装置7で、その長手方向にバンプ8が1列に配設され、保護樹脂9が半導体部品から外側に僅かに、半導体部品とフィルムキャリアとの隙間以下の距離だけはみ出している。
請求項（抜粋）：
搭載すべき半導体部品を臨むようにデバイスホールが開設され、前記半導体部品に接続するために前記デバイスホールの周縁から内向きに多数のインナリードが突出し、前記インナリードから延長する多数の金属配線を支持する連続した可撓性テープからなるフィルムキャリアであって、前記デバイスホールが、その少なくとも前記インナリードを突出させた前記周縁において、前記半導体部品の周縁よりも内側に位置するように形成されていることを特徴とするフィルムキャリア。
IPC (2件)：
引用特許：
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