特許
J-GLOBAL ID：200903024506848867

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者：
中垣 紳司

中垣 紳司 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-265138
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076636
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール基板に形成された蓋付スルーホール導体と、スルーホール基板に積層された絶縁層の上に形成された導体層との間の接続抵抗を低くすることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、スルーホール導体17と蓋状導体層21からなる蓋付スルーホール導体15が形成されたスルーホール基板3を備える。このスルーホール基板3上には、第2ビア導体33が形成された第2絶縁層9が積層され、その上には、第3導体層35が形成されている。そして、一部の蓋付スルーホール導体15と第3導体層35とは、複数の第2ビア導体33を介して接続されている。
請求項（抜粋）：
複数の貫通孔、並びに、この複数の貫通孔にそれぞれ形成された複数の蓋付スルーホール導体であって、上記貫通孔の内周面に形成された略筒状のスルーホール導体、及び、このスルーホール導体の端部に形成され、このスルーホール導体と導通する蓋状導体層、を有する複数の蓋付スルーホール導体、を備える略板形状のスルーホール基板と、上記スルーホール基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、上記絶縁層を貫通するビア用貫通孔内に形成され、上記蓋状導体層と上記導体層とを接続するビア導体と、を備え、少なくともいずれかの上記蓋付スルーホール導体は、1つの蓋付スルーホール導体について複数の上記ビア導体を介して上記導体層と接続している配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42 610
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 610 A
Fターム (19件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA41 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD12 ,  5E346DD46 ,  5E346DD48 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216280   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 特開平3-048495
  • 多層薄膜配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-176453   出願人：富士通株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM