特許
J-GLOBAL ID：200903062618634664
多層配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049458
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】スルーホール導体とビア導体との導通が確実に取れると共に、導体層の高密度化にも支障のない多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性のコア基板2に設けたスルーホール4内に形成したスルーホール導体6と、この導体6の中空部7に充填した熱硬化性樹脂(充填材)9と、充填材9とスルーホール導体6の上端に形成した蓋導体10と、蓋導体10と同一平面をなすようコア基板2上に形成した下部樹脂層16と、蓋導体10及び樹脂層16の上に形成した上部樹脂層18と、スルーホール導体4の円周上に位置し且つ蓋導体10に底部22が接続するように上部樹脂層18のビアホール19内に形成したビア導体20を含む多層配線基板1。上記樹脂9の収縮で蓋導体10の中央部に凹み12が形成され下部樹脂層16の一部が残留しても、凹み12から離してビア導体20の底部22を接続したので、スルーホール導体6とビア導体20との導通が確実に取れる。
請求項（抜粋）：
絶縁性のコア基板に穿設したスルーホール内に形成したスルーホール導体と、上記スルーホール導体の中空部に充填した充填材と、上記充填材及びスルーホール導体の上端に形成した蓋導体と、上記蓋導体と同一平面をなすようにコア基板の上に形成した下部樹脂層と、上記蓋導体及び下部樹脂層の上に形成した上部樹脂層と、上記スルーホール又はスルーホール導体の円周上に位置し且つ上記蓋導体に底部が接続するように、上部樹脂層のビアホール内に形成したビア導体とを含む、ことを特徴とする多層配線基板。
Fターム (29件)：
5E346AA02
, 5E346AA06
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC60
, 5E346DD03
, 5E346DD17
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD44
, 5E346DD48
, 5E346EE33
, 5E346FF04
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH24
, 5E346HH25
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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