特許

J-GLOBAL ID：200903024507492500

ケース型熱管理素子およびその製造方法

発明者： カーター,アントニー アーサー ,  ドゥ オリヴェイラ,ルイ
出願人/特許権者： クイーン メアリー アンド ウェストフィールド カレッジ
代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-506209
公開番号（公開出願番号）：特表2006-525660
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

熱管理素子は、封入材料で封入された異方性カーボンを含む温度管理構造(10,26,28)に包囲された電子素子(20)を含む。

請求項（抜粋）：

熱管理素子に包囲された電子素子を含み、熱管理素子は、封入材料に封入された異方性カーボンを含むことを特徴とする電気システム。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/36 M

Fターム (3件)：

5F136BC03 ,  5F136BC07 ,  5F136FA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• デバイス収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020614   出願人：京セラ株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-273095   出願人：株式会社東芝