特許

J-GLOBAL ID：200903024508997142

研磨パッド

発明者： 西村 光敏 ,  寺崎 忠士 ,  森崎 貞和
出願人/特許権者： ロデール・ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360366
公開番号（公開出願番号）：特開2002-160153
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 研磨パッド本体の全面に多数の貫通孔を形成し、さらに複数の溝が形成された溝処理領域を有することにより、ウエハ面内の平坦化と研磨レートを向上する。【解決手段】 研磨パッド1は、円板状の研磨パッド本体2の略全面に多数の貫通孔が設けられ、研磨パッド本体2の半径方向の略中央部付近に複数の溝7が形成された溝処理領域4が設けられている。

請求項（抜粋）：

円板状の研磨パッド本体の略全面に多数の貫通孔が設けられ、該研磨パッド本体の半径方向の略中央部付近に複数の溝が形成された溝処理領域が設けられている研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-355111   出願人：日本電気株式会社
• 研磨方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-270267   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-129416   出願人：インテル・コーポレーシヨン