特許

J-GLOBAL ID：200903024529833344

積層電子部品の製造方法

発明者： 瓜生 英一 ,  鷲崎 智幸 ,  中島 秀郎 ,  熊谷 知之 ,  尾崎 廣和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052183
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252629
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 積層電子部品自体の抵抗値の変化を防止し、積層電子部品に要求される特性を満足させることができる積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バイアホール導体層12を有し、且つキャリアフィルム15を上面に備えたセラミックシート11のキャリアフィルム15上に圧媒体16を配置し、さらに前記セラミックシート11を前記バイアホール導体層12と電気的に接続される導体層13を積層してなる積層体17の上面に配置した状態で、前記圧媒体16の上から熱プレスすることにより、前記セラミックシート11と前記積層体17とを接着するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

バイアホール導体層を有し、且つキャリアフィルムを上面に備えたセラミックシートのキャリアフィルム上に圧媒体を配置し、さらに前記セラミックシートを前記バイアホール導体層と電気的に接続される導体層を積層してなる積層体の上面に配置した状態で、前記圧媒体の上から熱プレスすることにより、前記セラミックシートと前記積層体とを接着するようにした積層電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 H ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/30 311 F

Fターム (26件)：

5E062DD04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BC40 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082FG60 ,  5E082JJ28 ,  5E082MM21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC39 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックグリーンシート積層方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-179980   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層型電子部品の製造方法とその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-052794   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-211195