特許
J-GLOBAL ID：200903024556161374

半導体装置

発明者：
羽 村 陽一郎

羽 村 陽一郎 について

, 
森 敏 明

森 敏 明 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032224
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232120
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 外部接続用のパッドを増やせる半導体装置の提供。【解決手段】 本発明の半導体装置は、各種の論理回路が形成される内部セル領域1と、外部接続用のパッドと内部セル領域1との信号の受け渡しを行うI/Oセル領域3と、I/Oセル領域3の外側に形成される外部パッド領域2aと、内部セル領域1とI/Oセル領域3との間に形成される内部パッド領域2bとを備える。I/Oセル領域3の外側だけでなく、I/Oセル領域3と内部セル領域1との間にも内部パッド領域2bを設けるため、従来よりも外部接続用のパッドの数を増やすことができ、チップの多ピン化に対応できるようになる。また、パッドの間隔を狭くする必要がないため、信頼性が向上し、製造歩留まりが高くなる。
請求項（抜粋）：
各種の論理回路を形成可能な内部セル領域と、外部接続用の複数のパッドが形成されるパッド領域と、前記内部セル領域と前記パッド領域との間で信号の受け渡しを行うI/Oセル領域と、を備えた半導体装置において、前記パッド領域は、前記I/Oセル領域の外側に形成される外部パッド領域と、前記内部セル領域と前記I/Oセル領域との間に形成される内部パッド領域と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H03K 19/173
FI (2件)：
H01L 21/92 602 J ,  H03K 19/173
Fターム (4件)：
5J042AA10 ,  5J042BA03 ,  5J042DA00 ,  5J042DA06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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