特許
J-GLOBAL ID:200903024590785140
有機EL表示装置の製造方法および有機EL表示装置用基板
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
岩壁 冬樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-310196
公開番号(公開出願番号):特開2004-146212
出願日: 2002年10月24日
公開日(公表日): 2004年05月20日
要約:
【課題】多数の有機EL表示素子に対して短時間で効率的にエージングを施し、エージング処理に要する労力を低減する。【解決手段】1枚のガラス基板8に、多数の有機EL表示素子が形成される。各有機EL表示素子における各陽極配線1は、陽極接続配線5により第1の共通配線3に接続される。各有機EL表示素子における各陰極配線2は、陰極接続配線6により第2の共通配線4に接続される。エージング工程では、陽極配線1および陰極配線2にエージングのための通電処理を行うために、第1の共通配線3および第2の共通配線4に、エージング用の電圧印加装置を接続する。そして、80°C以上の高温の環境で通電処理を行う。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板上に、陽極配線と有機EL層と陰極配線とを備える有機EL表示素子を複数形成し、
少なくとも2以上の有機EL表示素子の、
すべての陽極配線を前記基板上で互いに電気的に接続し、
かつ、すべての陰極配線を前記基板上で互いに電気的に接続し、
前記陽極配線と前記陰極配線との間に通電し、前記有機EL表示素子の有機EL層を発光状態にし、
かつ、前記基板の周囲温度を室温以上に設定し、
その後、前記有機EL表示素子を分離する有機EL表示装置の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB06
, 3K007DB03
, 3K007FA03
, 3K007FA04
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
特開平4-351881
-
有機電界発光素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-397025
出願人:株式会社豊田中央研究所
-
多面取りプリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-055783
出願人:富士電機株式会社
全件表示
前のページに戻る