特許
J-GLOBAL ID：200903024594722592

半導体装置用ソケット

発明者：
中村 雄二

中村 雄二 について

, 
中岡 友紀

中岡 友紀 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241318
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059602
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置の試験中に生じる熱を効率よく奪うことのできるヒートシンクを備えた、半導体装置用ソケット。【解決手段】 半導体装置用ソケットの半導体装置収容部の周囲の2辺に、回動可能に設けられるヒートシンク保持部材8および12を設置し、これらのヒートシンク保持部材8および12に、それぞれヒートシンク34および36を取り付け、これらのヒートシンク34および36をソケットに収容した半導体装置表面に当接する。
請求項（抜粋）：
半導体装置が収容される収容部を有し、該収容部に収容される該半導体装置の端子に対しての検査信号の入出力を行う入出力用基板に電気的に接続される本体部と、前記収容部の周囲に回動可能に設けられるアーム部材に保持され、該収容部に収容された前記半導体装置の熱をうばう冷熱源用部材と、前記本体部に設けられ、前記アーム部材を前記収容部に収容される前記半導体装置の表面に前記冷熱源用部材を当接させるように一方向に回動させるとともに、該冷熱源用部材を該半導体装置の表面から離隔させるように他の方向に回動させるアーム部材回動機構と、を具備して構成される半導体装置用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40
FI (3件)：
H01R 33/76 Z ,  H01L 23/40 E ,  H01L 23/36 Z
Fターム (5件)：
5E024CA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC08
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ICソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-283072   出願人：山一電機株式会社
  • 電気部品用ソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-248842   出願人：株式会社エンプラス
  • 電気部品用ソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-144484   出願人：株式会社エンプラス

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