ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中畑孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283072
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113954
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】カバーと押え部材又は放熱部材の組立体がICパッケージの上面及び周囲を広く覆って放熱効果を妨げ、この熱に起因するカバーの反りを助長し、押え効果を減殺する問題、又押え部材又は放熱部材の大きさの変更に対し別々の寸法のカバーを準備せねばならない問題を解決する。【解決手段】ソケット本体1に押え部材22又は放熱部材23を設け、該押え部材22によりソケット本体1に搭載したICパッケージ2の外部接点4をソケット本体1に設けたコンタクト5に加圧接触せしめるようにしたICソケット又は放熱部材23をICパッケージ2の上面に押し付けて放熱を図るようにしたICソケットにおいて、上記押え部材22又は放熱部材23を並行して延在する一対のアーム24,25間に回動可に支持し、該アーム24,25を上記ソケット本体1に回動可に支持した。

請求項（抜粋）：

ソケット本体に押え部材を設け、該押え部材によりソケット本体に搭載したICパッケージの外部接点をソケット本体に設けたコンタクトに加圧接触せしめるようにしたICソケットにおいて、上記押え部材を並行して延在する一対のアーム間に回動可に支持し、該アームを上記ソケット本体に回動可に支持した押え構造を有するICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/97 , H01L 23/32 , H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 33/97 P , H01L 23/32 A , H01R 33/76

Fターム (2件)：

5E024CA30 , 5E024CB10

引用特許：

出願人引用 (6件)

ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-264695 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, 三菱電機株式会社
特公平3-068513
特許第2656901号

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審査官引用 (6件)

ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-264695 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, 三菱電機株式会社
特公平3-068513
特公平3-068513

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