特許
J-GLOBAL ID：200903024597329328
熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084446
公開番号（公開出願番号）：特開2008-239868
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】保存安定性に優れ、硬化物の耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記式(1)および/または下記式(2)でのポリイミド樹脂(A)と、芳香環上の隣接する2箇所の位置において、炭素原子又は酸素原子を介して2つの芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格にグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の2個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)および/または下記一般式(2)で表される構造を有するポリイミド樹脂(A)と、芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する2箇所の置換位置において、炭素原子又は酸素原子を介して2つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40
, C08G 59/20
, C08L 63/00
, C08L 79/08
C08G59/40
, C08G59/20
, C08L63/00 A
, C08L79/08 Z
4J002CD07W
, 4J002CM04X
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J036AB01
, 4J036AB11
, 4J036AC01
, 4J036AC13
, 4J036FB14
, 4J036JA08
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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