特許
J-GLOBAL ID:200903082700203966
熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、ポリイミド樹脂の製造方法およびポリイミド樹脂
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-368036
公開番号(公開出願番号):特開2003-292575
出願日: 2002年12月19日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好な硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、および、このポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。【解決手段】 カルボキシル基と数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造とを有するポリイミド樹脂(X)と、エポキシ樹脂(Y)とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、および、ポリイソシアネート化合物(a1)と線状炭化水素構造を有するポリオール化合物であって、線状炭化水素構造部分の数平均分子量が300〜6,000のポリオール化合物(a2)とを反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するプレポリマー(A)と、3個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物(B)を有機溶剤中で反応させるポリイミド樹脂の製造方法。
請求項(抜粋):
カルボキシル基と数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造とを有するポリイミド樹脂(X)と、エポキシ樹脂(Y)とを含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (30件):
4J036AA01
, 4J036DA02
, 4J036DB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036FB14
, 4J036JA08
, 4J043PA04
, 4J043PB14
, 4J043PB15
, 4J043QB58
, 4J043RA04
, 4J043RA34
, 4J043RA47
, 4J043SA11
, 4J043TA13
, 4J043TA14
, 4J043TA21
, 4J043TA22
, 4J043WA05
, 4J043WA17
, 4J043XA03
, 4J043XA19
, 4J043ZA06
, 4J043ZA12
, 4J043ZA31
, 4J043ZA43
, 4J043ZB01
, 4J043ZB02
, 4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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