特許
J-GLOBAL ID：200903024603780878
発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 富雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219246
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058913
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高いフリップチップのかたちにGaN系の半導体発光素子を組み付けた発光装置を提供する。【構成】 GaN系の半導体発光素子を接着剤で固定した、光透過性の基材をフリップチップのかたちでリードフレームに取り付ける。発光素子からの光は発光素子の基板、接着剤、光透過性の基材及び封止レジンを順に通過して外部に放出される。発光素子で生ずる熱による光の放出方向の封止レジンの変色が抑制されるため、信頼性の高い発光装置が得られる。
請求項（抜粋）：
無機材料からなる光透過性の基材と、該基材に形成された第1のボンディングパッド及び第2のボンディングパッドと、一方の面に第1の電極と第2の電極を備えたGaN系の半導体発光素子と、前記第1のボンディングパッドと前記第1の電極とを接続する第1のワイヤ及び前記第2のボンディングパッドと前記第2の電極とを接続する第2のワイヤと、第1のリードフレーム及び第2のリードフレームと、前記半導体発光素子の光透過性の基板を前記基材の第1の面へ固定する光透過性の接着剤層と、前記基材、前記発光素子、前記第1及び第2のワイヤ、前記第1及び第2のリードフレーム並びに前記接着剤層を封止する光透過性のレジンと、を備え、前記半導体発光素子の基板が発光装置における主たる光放出方向へ向くように前記基材が前記第1及び第2のリードフレームに固定されるとともに、前記第1のボンディングパッドが第1のリードフレームに前記第2のボンディングパッドが前記第1のリードフレームにそれぞれ電気的に接続される、ことを特徴とする発光装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA32
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041EE23
, 5F041EE25
, 5F073CA02
, 5F073FA12
, 5F073FA22
