特許
J-GLOBAL ID：200903025904393612

半導体発光装置

発明者：
戸田 秀和

戸田 秀和 について

, 
磯川 慎二

磯川 慎二 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054094
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214754
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光素子を封止する封止樹脂材の劣化を抑制して、光度低下を防止した半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 電気絶縁材料からなる矩形状絶縁基体1に、その底面から側面を介して表面に導出される一対のメタライズ配線層2、3を被着し、LED素子6はp側及びn側電極を形成した片面6aで導電材4、5を接合材料としてダイボンデングする。強化材として例えばアルミナ、カーボン、シリカ等のフィラを混入した非透過性封止樹脂材8にてLED素子の発光部6dを露出させて全周を封止する。
請求項（抜粋）：
絶縁基体又はリードフレーム上に、p側電極及びn側電極が形成された片面側でダイボンデングされる半導体発光素子を備え、該半導体発光素子の発光部を露出させて全周を強化材を混入した非透過性封止樹脂材にて封止したことを特徴とする半導体発光装置。
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C
引用特許：
審査官引用 (16件)
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