特許
J-GLOBAL ID:200903024637269889

電子部品自動装着装置及び装着方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-235394
公開番号(公開出願番号):特開平9-083198
出願日: 1995年09月13日
公開日(公表日): 1997年03月28日
要約:
【要約】【課題】 装置の稼働率を維持しながら吸着ノズルの下降量の補正を行い部品を確実に吸着することができるようにする。【解決手段】 吸着ノズル14が下降して部品5を吸着して吸着ミス検出装置35により立ちの検出がされると、部品供給装置8毎にRAM31内に設けられた吸着カウンタ及び立ち回数カウンタに1がカウントされ、立ち回数カウンタの値が増加して吸着異常率設定メモリの設定値を超えると、吸着ノズル14の下降量を長くするよう補正され、適正なノズル14と部品5との隙間として吸着異常を減少させる。
請求項(抜粋):
部品供給装置が供給する電子部品を吸着ノズルにより真空吸着してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記部品供給装置より電子部品を吸着させるために前記吸着ノズルを昇降させる吸着ノズル昇降手段と、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着異常を検出する検出手段と、該検出手段に検出された吸着異常に応じて前記吸着ノズル昇降手段の下降量を補正する補正値を記憶する補正値記憶手段と、該補正値記憶手段の記憶する補正値に基づき前記吸着ノズルが下降すべき下降量を算出する算出手段と、該算出手段の算出した下降量だけ前記吸着ノズルが下降するよう前記吸着ノズル昇降手段を制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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