特許
J-GLOBAL ID：200903024648760819
素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198295
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017858
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】素子内蔵多層配線板の内層に取付けられた個々の素子部品を個別に測定、評価するための素子内蔵配線板及び素子内蔵多層配線板を提供する。【解決手段】第1の配線パターンが形成されたコア基材1aと、第1の配線パターンを有する面側の前記コア基材1a上に塗布・形成されており、接続用有底孔72,82を穿設した絶縁層1bと、絶縁層1bの表面に形成した、少なくとも1つの内蔵素子9b及び内蔵素子9bと接続されていない第2の配線パターンとを備え、第1、第2の配線パターン間は、接続用有底孔72,82を介して電気的に接続され、内蔵素子9bは、少なくとも他のいかなる内蔵素子とも電気的、磁気的に接続されておらず、その特性を個別に調整可能に構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1の配線パターンが形成されたコア基材と、前記第1の配線パターンを有する面側の前記コア基材上に塗布・形成されており、接続用有底孔を穿設した絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成した少なくとも1つの内蔵素子及び前記内蔵素子と接続されていない第2の配線パターンとを備え、前記第1、第2の配線パターン間は、前記接続用有底孔を介して電気的に接続され、前記内蔵素子は、少なくとも他のいかなる内蔵素子とも電気的、磁気的に接続されておらず、その特性を個別に調整可能に構成したことを特徴とする素子内蔵配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD17
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD48
, 5E346EE32
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG31
, 5E346HH33
