多層基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151114
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、受動素子を内蔵化した多層基板及びその製造方法において、受動素子の高性能化、高精度化を実現することができる多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミックス多層基板は4つのブロックB1、B2、B3、B4に区分され、ブロックB1はAlNからなる2層の絶縁層が積層され、ブロックB2は高純度アルミナからなる2層の絶縁層が積層されて、その上層の絶縁層上に抵抗素子R1、R2が形成されており、ブロックB3はガラスセラミックからなる1層の絶縁層であり、その絶縁層上にキャパシタC1、C2が形成されており、ブロックB4はジルコニアからなる4層の絶縁層が積層されている。これらブロックB1、B2、B3、B4は各ブロック間に介在する絶縁性接合材11及び導電性接合材12によって機械的及び電気的に接合されている。

請求項（抜粋）：

受動素子が内蔵された多層基板であって、前記多層基板が、積層された複数個のブロックに区分され、前記複数個のブロックが、スルーホール及び配線導体を形成した単一層又は複数層の絶縁層からなり、前記受動素子が、前記複数個のブロックのうちの所定のブロックの表層をなす前記絶縁層上に形成され、前記複数個のブロックの互いに隣接するブロックが、絶縁性接合材によって機械的に接合されていると共に、導電性接合材によって電気的に接合されていることを特徴とする多層基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/15

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H01L 23/12 B , H01L 23/12 N , H01L 23/14 C

Fターム (49件)：

5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA14 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB20 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC19 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346CC42 , 5E346DD01 , 5E346DD07 , 5E346DD09 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE28 , 5E346EE29 , 5E346EE43 , 5E346FF18 , 5E346FF28 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346FF41 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346GG10 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH22 , 5E346HH23 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-321695
多層基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-285197 出願人：株式会社村田製作所
セラミック多層配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065715 出願人：三菱マテリアル株式会社

全件表示

前のページに戻る