プリント回路基板の積層構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235966
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126976
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】光リソグラフ技術および薄膜処理技術を用いて埋設型のキャパシタ構造体を製造する技術を提供する。【解決手段】本発明のプロセスの特徴は、キャパシタの上側電極18の構造にあり、キャパシタの上側電極18は、そのキャパシタの他側上の下側電極12を越えて延びる部分19を有し、かくして、貫通孔24,24がキャパシタの埋め込まれた電極にアクセスするよう貫通孔による相互接続26,27が可能となる。

請求項（抜粋）：

(a) 第1電極(12)と第2電極(18)とそれらの間に形成された絶縁層(15)とからなるキャパシタを表面に有する第1プリント回路基板層(11)と、(b) 前記第1プリント回路基板層の表面に結合される第2プリント回路基板層(23)と、(c) 前記キャパシタの電極(12、18)を前記プリント回路基板層の別の層のプリント回路に接続する接続手段(26,27)と、を有するプリント回路基板積層構造体において、前記キャパシタは、前記第1プリント回路基板層(11)と第2プリント回路基板層(23)の間に埋設され、前記接続手段(26,27)は、貫通孔の相互接続構成を有することを特徴とするプリント回路基板の積層構造体。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , B32B 9/00 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , B32B 9/00 A , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭63-155696
表面実装プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-229117 出願人：日立電線株式会社
特公昭60-051250

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