特許
J-GLOBAL ID：200903024649359093

基板処理装置

発明者：
保坂 英二

保坂 英二 について


出願人/特許権者：
国際電気株式会社

国際電気株式会社 について


代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026562
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223483
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 ヒータの断熱部の断熱性を均一化することができ、基板加熱の均一化が図れる基板処理装置を提供する。【解決手段】 ヒータ1の発熱線2は、成型断熱材3の内周表面部に形成された溝内に埋め込んで配線されている。成型断熱材3の外側には、繊維状の断熱材からなるブランケット断熱材4が巻き付けられており、成型断熱材3及びブランケット断熱材4は、金属製のケース5内に収納されている。成型断熱材3は、Al2O3-SiO2系などの材料で形成された球状の断熱材7を用いて円筒形に成型したものであり、球状の断熱材7を格子状に積層した断熱構造となっている。このように、成型断熱材3が、球状の断熱材7が格子状に配置された断熱構造となっているので、断熱性が均一化され、ヒータ1内部のウェーハ面内温度分布の均一性を向上できる。
請求項（抜粋）：
発熱部と、その外部空間を熱遮断する断熱部とを有するヒータを備えた基板処理装置において、前記断熱部の少なくとも一部が、ほぼ球状の断熱材が集合された断熱構造となっていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324
FI (3件)：
H01L 21/31 B ,  H01L 21/22 511 Q ,  H01L 21/324 G
Fターム (3件)：
5F045DP19 ,  5F045EK21 ,  5F045EK24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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