特許
J-GLOBAL ID：200903024654042901

半田ペーストおよび半田付け方法

発明者：
和田 義之

和田 義之 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-345396
公開番号（公開出願番号）：特開2006-150413
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】セルフアライメント性の低下による半田付け不良を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】錫-ビスマス系の半田よりなる半田粒子6と、半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して半田の表面の酸化膜6aを除去する活性剤8を含む半田ペーストにおいて、活性剤8として半田の融点以上であって熱硬化性樹脂の硬化温度以下の融点を有する物質を選定し、半田粒子6が溶融して溶融半田6*となった状態で活性剤8を作用させ、酸化膜6aを除去する。これにより、活性剤8の活性作用によって硬化して既にゲル化した熱硬化性樹脂によって、溶融半田6*の流動が妨げられることによるセルフアライメント性の低下を防止することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
錫-ビスマス系の半田よりなる半田粒子と、前記半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して前記半田の表面の酸化膜を除去する活性剤を含む半田ペーストであって、 前記活性剤が、前記半田の融点以上の温度で活性化することを特徴とする半田ペースト。
IPC (4件)：
B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  H05K 3/34
FI (5件)：
B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 512C
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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