特許
J-GLOBAL ID：200903024658062168

チップ型電子部品

発明者：
川又 政弘

川又 政弘 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126950
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 外力に対して機構的強度を高め、セラミック素子のクラック発生を低減したチップ型電子部品を提供すること。【解決手段】 セラミック素子1の両端部の底面に端面電極2と接する2つの三角形状電極3を形成し、セラミック素子1の側面に端面電極2と三角形状電極3と接する側面電極4を形成する。底面電極端がチップ型電子部品の長手方向に垂直な直線とならないよう構成することで、曲げ応力を長手方向に分散し、セラミック素子1のクラック発生を低減する。
請求項（抜粋）：
セラミック素子と、前記セラミック素子の両端部に形成された外部電極とを有するチップ型電子部品において、前記セラミック素子の両端部の底面に形成され、前記セラミック素子の底面と端面からなる稜線の少なくとも一部分を含む三角形状の電極を有することを特徴とする、チップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/252 ,  H01G 4/12 436 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01G 4/12 436 ,  H05K 1/18 K ,  H01G 1/14 V
Fターム (11件)：
5E001AC01 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM