特許
J-GLOBAL ID：200903024677632374

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置

発明者：
栗 原 宏 明

栗 原 宏 明 について

, 
安 井 直 哉

安 井 直 哉 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024121
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231857
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。【解決手段】 絶縁フィルムの一方の面に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープを、フィルムキャリアテープの表面に対峙するように所定の距離離間して、金メッキ浴中に表面電極を配置するとともに、フィルムキャリアテープの裏面に対峙するように所定の距離離間して、金メッキ浴中に裏面電極を配置した金メッキ浴中に浸漬する際に、フィルムキャリアテープの裏面に遮蔽部材を沿わせて遮蔽しつつ、遮蔽部材とともに金メッキ浴中を搬送させて、フィルムキャリアテープの電子部品側接続端子の表面に電解析出する金メッキ層のメッキ厚が、フィルムキャリアテープの裏面に電解析出する金メッキ層のメッキ厚よりも厚くなるように形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの一方の面に形成された配線パターンとを有し、前記配線パターンの一端部には、実装される電子部品と接続可能な電子部品側接続端子が形成され、前記配線パターンの他端部には、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔上に形成された外部端子接合部が形成されるとともに、前記配線パターンが形成されている絶縁フィルム表面とは反対の側から、前記貫通孔内に導電性金属ボールを配置することにより、前記導電性金属ボールを介して、絶縁フィルムの裏面において、前記絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンに電気的に接続される電子部品との電気的接続が可能なように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造方法であって、前記絶縁フィルムの一方の面に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープを、前記フィルムキャリアテープの表面に対峙するように所定の距離離間して、金メッキ浴中に表面電極を配置するとともに、前記フィルムキャリアテープを金メッキ浴中に浸漬する際に、前記フィルムキャリアテープの裏面に遮蔽部材を沿わせて遮蔽しつつ、遮蔽部材とともに金メッキ浴中を搬送させて、前記フィルムキャリアテープの電子部品側接続端子の表面に電解析出する金メッキ層のメッキ厚が、フィルムキャリアテープの裏面の導電性金属ボールと接合する外部端子接続部に電解析出する金メッキ層のメッキ厚よりも厚くなるように形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/12 501 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/16 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  H01L 21/60 311
FI (7件)：
H01L 23/12 501 W ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/16 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/06 E ,  C25D 7/06 L ,  H01L 21/60 311 W
Fターム (15件)：
4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024CA05 ,  4K024CB03 ,  4K024CB22 ,  4K024EA04 ,  4K024GA16 ,  5F044MM03 ,  5F044MM16 ,  5F044MM48 ,  5F044MM49
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM