特許
J-GLOBAL ID：200903024704239140

LSI設計支援システム

発明者：
友田 洋

友田 洋 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317161
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172109
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 事前にLSIパッケージの外部ピン個数より多くのチップパッドを用意したLSIチップをLSIパッケージに組み込む設計において、自動的にワイヤボンダの組立条件に合致するチップパッドとLSIパッケージ内部リードの組合せを選択する。【構成】 チップデータ入力手段11、LSIパッケージデータ入力手段12で入力したLSIチップとLSIパッケージに対して、初期ワイヤ発生手段13によって、LSIパッケージの内部リードと、その内部リード方向にあるチップパッドとをワイヤで接続させる。そのワイヤに対してワイヤ調節手段14によって順次、組立チェック手段16を利用し、組立条件に合っていない場合、ワイヤの接続を順次隣のチップパッドに替えることによって、自動的に組立条件に合致したチップパッドとLSIパッケージ内部リードを組合わせる。
請求項（抜粋）：
LSIチップのレイアウト、形状データを入力するチップデータ入力手段と、前記チップデータ入力手段で入力したLSIチップを組み込みたいLSIパッケージに関するデータを入力するLSIパッケージデータ入力手段と、前記チップデータ入力手段とLSIパッケージデータ入力手段によって入力したチップとLSIパッケージを組み立てる作業における組立条件を満足するかチェックする組立チェック手段と、前記LSIパッケージデータ入力手段で入力したLSIパッケージのチップパッドに接続させるべき全ての内部リードに対して、前記チップデータ入力手段で入力したLSIチップ上のチップパッドを自動的に組合せる初期ワイヤ発生手段と、前記初期ワイヤ発生手段で組合せたチップパッドと内部リードの組立条件チェックを前記組立チェック手段を用いて行い、組立条件に合っていない場合、チップパッドと内部リードの組合せを自動的に替え、前記LSIパッケージデータ入力手段で入力したLSIパッケージのチップパッドに接続させるべき全ての内部リードに対して、組立可能なチップパッドとの組合せにするワイヤ調節手段とを備えることを特徴とするLSI設計支援システム。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/82
FI (2件)：
G06F 15/60 652 Z ,  H01L 21/82 C
引用特許：
審査官引用 (7件)
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