特許
J-GLOBAL ID:200903024719851659

電子部品用接着剤組成物及び接着シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-223139
公開番号(公開出願番号):特開2001-049221
出願日: 1999年08月05日
公開日(公表日): 2001年02月20日
要約:
【要約】【課題】 BGA、CSP等の半導体装置に使用される従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離を改善する、すなわち耐温度サイクル性に優れた電子部品用接着剤組成物及び接着シート。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤、(c)弾性体を必須成分として含有する接着剤組成物であって、硬化した接着剤組成物を150°Cで250時間放置する熱処理後の-50°C、50°C、150°Cの各温度での動的弾性率の、前記熱処理前の対応する各温度での弾性率に対する比がいずれも0.1〜10。
請求項(抜粋):
(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤、(c)弾性体を必須成分として含有する接着剤組成物であって、硬化した接着剤組成物を150°Cで250時間放置する熱処理後の-50°C、50°C、150°Cの各温度での動的弾性率の、前記熱処理前の対応する各温度での弾性率に対する比がいずれも0.1〜10の範囲内にあることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。
IPC (3件):
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J121/00
FI (3件):
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J121/00
Fターム (66件):
4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CB01 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J040DF042 ,  4J040DF062 ,  4J040DF082 ,  4J040EB052 ,  4J040EB062 ,  4J040EB082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EC131 ,  4J040EC151 ,  4J040EC171 ,  4J040EC241 ,  4J040EC261 ,  4J040ED072 ,  4J040EF112 ,  4J040EF282 ,  4J040EG022 ,  4J040GA02 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA12 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040GA24 ,  4J040GA31 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC09 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HC25 ,  4J040HD02 ,  4J040HD16 ,  4J040HD43 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20
引用特許:
審査官引用 (28件)
  • アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-333355   出願人:日立化成工業株式会社
  • 絶縁層用接着フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-152069   出願人:日立化成工業株式会社
  • 特開平3-181580
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