特許
J-GLOBAL ID：200903024726422453

エポキシ樹脂組成物及び電気積層板

発明者：
吉沢 正和

吉沢 正和 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-234256
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047334
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：
【要約】【課 題】 エポキシ樹脂組成物において成形品の耐熱性、耐水性の物性に優れ、また電気積層板用途における耐湿耐熱性と密着性を付与し得るエポキシ樹脂組成物、及び、耐湿耐熱性と密着性とを兼備した電気積層板を提供すること。【解決手段】 Ar-P-の構造部位(Arはアリール基を示す。)を分子構造中に有し、かつ、ポリスチレン換算の重量平均分子量が2000〜50000であるエポキシ樹脂(A)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
請求項（抜粋）：
Ar-P-の構造部位(式中、Arはアリール基を示す。以下同様。)を分子構造中に有し、かつ、ポリスチレン換算の重量平均分子量が2000〜50000であるエポキシ樹脂(A)を必須のエポキシ樹脂成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610
FI (5件)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 L ,  H01L 23/14 R
Fターム (25件)：
4J036AD08 ,  4J036CA08 ,  4J036CC02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB22 ,  4J036DB27 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036DC48 ,  4J036DD04 ,  4J036DD09 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036JA01 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09 ,  4J036KA01
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM