特許
J-GLOBAL ID：200903008401676038

熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物

発明者：
軍司 雅男

軍司 雅男 について

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浅野 千明

浅野 千明 について

, 
佐藤 洋

佐藤 洋 について


出願人/特許権者：
東都化成株式会社

東都化成株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-186285
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003711
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 難燃性を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含む硬化性樹脂組成物、及びそれから成形されるプリント配線板用接着剤付き銅箔、絶縁性フィルム等の提供。【解決手段】 (A)成分が下記一般式(1)で表され、平均分子量が10 ,000から200,000の範囲であって、リン含有量が1重量%〜6重量%であるポリヒドロキシポリエーテル樹脂であり、(B)成分がエポキシ樹脂であり、(C)成分が硬化剤、から構成される組成物であって、(A)成分の割合が(A)+(B)に対して5重量%から95重量%である硬化性樹脂組成物、及びそれから形成されるプリント配線板用接着剤付き銅箔、絶縁性フィルム、レジスト材。式中、Xは、燐含有芳香族基であり、Zは、水素原子またはグリシジル基で、nは21以上の値である。
請求項（抜粋）：
(A)成分が下記一般式(1)で表され、平均分子量が10,000から200,000の範囲であって、リン含有量が1重量%〜6重量%であるポリヒドロキシポリエーテル樹脂であり、(B)成分がエポキシ樹脂であり、(C)成分が硬化剤、から構成される組成物であって、(A)成分の割合が(A)+(B)に対して5重量%から95重量%である熱硬化型絶縁層形成能を有する硬化性樹脂組成物。【化1】式中、Xは、一般式(2)、(3)、(6)、(7)から選ばれるものであり、化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであっても良いが、一般式(2)及び/または一般式(3)を必須成分とするものである。Zは、水素原子または式(9)のいずれかであり、nは21以上の値である。【化2】式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R3は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R3のうちの2個以上が同一であっても良い。【化3】式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。【化4】式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。【化5】式中、R1〜R10は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R10のうちの2個以上が同一であっても良い。【化6】式中、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。【化7】式中、Aは、不存在、または、-CH2-、-C(CH3)2-、-CHCH3-、-S-、-SO2-、-O-、-CO-、一般式(8)のいずれの2価の基から選ばれるものでありであり、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。【化8】式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。【化9】
IPC (9件)：
C08L 71/10 ,  C08G 59/62 ,  C08G 65/40 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/40 ,  H01B 3/42 ,  H01B 17/56 ,  H05K 3/46
FI (10件)：
C08L 71/10 ,  C08G 59/62 ,  C08G 65/40 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 63/00 A ,  H01B 3/40 C ,  H01B 3/40 P ,  H01B 3/42 G ,  H01B 17/56 A ,  H05K 3/46 T
Fターム (98件)：
4F071AA42 ,  4F071AA51 ,  4F071AC12 ,  4F071AE02 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4J002CC03Y ,  4J002CC27Y ,  4J002CD00X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD15X ,  4J002CH08W ,  4J002CL04Y ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ056 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EQ026 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ01 ,  4J002GS01 ,  4J005AA24 ,  4J005BA00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036CC02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB07 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036JA01 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC41 ,  5E346CC43 ,  5E346DD03 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH31 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB25 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305BA26 ,  5G305CA13 ,  5G305CA15 ,  5G305CD08 ,  5G333AA03 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333CB13 ,  5G333DA04 ,  5G333DA11
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (7件)
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