特許
J-GLOBAL ID：200903024744853569
チップ型ヒューズ素子及びその製造方法、並びにチップ型ヒューズ素子の製造方法に用いる可溶体ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-244890
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059274
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 例えば低コストな印刷法を利用して可溶体を形成した場合であっても、可溶体を高抵抗化して溶断時間の短縮を図るとともに、可溶体の抵抗値の設計を容易なものとする。【解決手段】 金属粉末を含む可溶体ペーストを用いて印刷法により可溶体2を形成するチップ型ヒューズ素子の製造方法であって、金属粉末として酸化し難い難酸化性金属を含む粉末と当該難酸化性金属よりも酸化し易い易酸化性金属を含む粉末とを用い、基板1上に可溶体ペーストを印刷した後、酸素含有雰囲気中で熱処理することにより易酸化性金属を選択的に酸化して金属酸化物とする。可溶体ペーストにおける難酸化性金属と易酸化性金属との比率が、例えば質量比で95:5〜20:80である。酸素含有雰囲気中の酸素分圧を、易酸化性金属の平衡酸素分圧より高く、かつ、難酸化性金属の平衡酸素分圧より低くすることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に可溶体が形成されてなるチップ型ヒューズ素子であって、
前記可溶体は金属と金属酸化物とを含み、
前記金属酸化物は、前記金属と当該金属よりも酸化し易い金属とを混合又は合金化した後、前記酸化し易い金属を選択的に酸化したものであることを特徴とするチップ型ヒューズ素子。
IPC (10件)：
H01H 85/06
, H01H 85/046
, H01H 69/02
, C22C 1/05
, C22C 5/02
, C22C 5/06
, C22C 9/00
, C22C 19/03
, C22C 29/12
, C22C 32/00
H01H85/06
, H01H85/046
, H01H69/02
, C22C1/05 T
, C22C5/02
, C22C5/06 C
, C22C9/00
, C22C19/03 M
, C22C29/12 Z
, C22C32/00 A
, C22C32/00 B
, C22C32/00 N
4K018AA02
, 4K018AA04
, 4K018AA07
, 4K018AB01
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA04
, 4K018DA15
, 4K018DA21
, 4K018DA31
, 4K018DA33
, 4K018KA32
, 4K018KA34
, 5G502AA01
, 5G502BA08
, 5G502BB01
, 5G502BB13
, 5G502JJ01
