特許
J-GLOBAL ID：200903027333545730
チップ型電流ヒューズの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372630
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173728
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 容易に製造することが可能で、精度の高い溶断特性が得られるチップ型電流ヒューズを提供する。【解決手段】 角板状の絶縁性基板11の表面にヒューズエレメント14を形成し、ヒューズエレメント14を保護膜15で被覆し、基板11の両端部に電極12を配設したチップ型電流ヒューズの製造方法において、熱伝導率の低い絶縁性基板1上に、金属材料をスパッタリングまたは蒸着で着膜し、フォトレジスト3をコートしてフォトリソグラフィでヒューズエレメントパターンを形成することを特徴とする。また、熱伝導率の低い絶縁性基板1上に、感光性導電ペースト6を塗布し、フォトリソグラフィによりヒューズエレメントパターンを形成し、高温で焼成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
角板状の絶縁性基板の表面にヒューズエレメントを形成し、該ヒューズエレメントを保護膜で被覆し、前記基板の両端部に電極を配設したチップ型電流ヒューズの製造方法において、熱伝導率の低い絶縁性基板上に、金属材料をスパッタリングまたは蒸着で着膜し、フォトレジストをコートしてパターンをマスクとして金属材料をエッチングにより除去してでヒューズエレメントパターンを形成することを特徴とするチップ型電流ヒューズの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 69/02
, H01H 85/00 G
5G502AA01
, 5G502BA08
, 5G502BB13
, 5G502BD02
, 5G502JJ01
