特許
J-GLOBAL ID：200903024777131062

シールド電線

発明者：
小松 隆宏

小松 隆宏 について

, 
芹澤 岳志

芹澤 岳志 について


出願人/特許権者：
日星電気株式会社

日星電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-003664
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170113
出願日： 2008年01月10日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】 金属メッキ層をシールド層とするシールド電線に改善された耐剥離性と耐熱性を付与すること。【解決手段】 導体を被覆する絶縁層の外周に、金属メッキ層をシールド層として配したシールド電線において、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤が、該無電解金属メッキ層と該絶縁樹脂層との間で両者に化学結合した接着層として介在させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
導体を被覆する絶縁樹脂層の外周に、無電解金属メッキ層をシールド層として配したシールド電線において、アルコキシ基とトリアジンジチオール基とを有する分子接着剤が、該無電解金属メッキ層と該絶縁樹脂層との間で両者に化学結合した接着層として介在していることを特徴とするシールド電線。
IPC (6件)：
H01B 7/17 ,  H01B 11/18 ,  H01B 13/00 ,  H01B 13/016 ,  H01B 11/06 ,  H05K 9/00
FI (6件)：
H01B7/18 D ,  H01B11/18 D ,  H01B13/00 551Z ,  H01B13/00 553Z ,  H01B11/06 ,  H05K9/00 L
Fターム (15件)：
5E321AA21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG09 ,  5G313AB05 ,  5G313AC03 ,  5G313AD08 ,  5G313AE08 ,  5G319EA01 ,  5G319EC02 ,  5G319ED01 ,  5G319FA04 ,  5G319FC24 ,  5G323EA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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