特許

J-GLOBAL ID：200903024823933420

接着フィルム

発明者： 加藤 利彦 ,  武田 信司 ,  小田川 泰久 ,  長谷川 雄二 ,  増子 崇
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029376
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228913
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】低温接着性のダイボンド用接着フィルムを提供する。【解決手段】式(I)(ただし、nは2〜20の整数を示し、X1〜Xn及びY1〜Ynはそれぞれ独立に水素又は炭素数1〜10のアルキル基を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂100重量部に対して、熱硬化性樹脂1〜200重量部、及びフィラー0〜8000重量部を含有してなる接着フィルム。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)次の式(I)【化1】(式中、nは2〜20の整数を示し、X1〜Xn及びY1〜Ynはそれぞれ独立に水素又は炭素数1〜10のアルキル基を示し、X1〜Xn及びY1〜Ynのすべてが水素原子である場合を除く。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂:100重量部 に対して、(B)熱硬化性樹脂:1〜200重量部、及び(C)フィラー:0〜8000重量部を含有してなる接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  C09J201:00

FI (4件)：

C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着フィルム付きリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025256   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-116402   出願人：鐘淵化学工業株式会社