接着フィルム付きリードフレーム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025256
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235555
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】半導体回路素子をリードフレームのダイパッドに接着する作業性、生産性を向上させる。【構成】半導体回路素子を接着する接着フィルムを、リードフレームのダイパッド上に予め加熱加圧して接着しておく。

請求項（抜粋）：

半導体回路素子を接着するための接着フィルムをリードフレームのダイパッド上に加熱加圧して接着したことを特徴とする接着フィルム付きリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 21/52 , C08G 73/10 NTF , C09J 7/00 JHL , C09J179/08 JGE , H01L 21/58 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (11件)

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