特許
J-GLOBAL ID：200903024837798290
ボ-ル・グリッド・アレイ・パッケ-ジ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-375442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200860
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 低コスト、高信頼性のBGAパッケージ【解決手段】 信号、電力及びアース接点に対する電気的な相互接続部を持つ介在回路を含むフリップ・チップ集積回路に対するパッケージ。配送は、選択的な平面及びバスを使うことにより、2つの導体層の上だけで行われる。1つの導体レベルに幾つかの電力平面を設けて、異なる動作電圧を持つ回路を支援する。介在回路を熱伝導強化材または基部に接着し、はんだボールを使ってフレームを基部及び介在回路にとりつけることにより、フリップ・チップ相互接続集積回路に対する独特のキャビティ・ダウンBGAパッケージが提供される。この集成体は、周辺のフレームにある外部BGAはんだボール端子に対する相互接続用バイアを持つチップ・キャビティを形成する。
請求項（抜粋）：
フリップ・チップ相互接続集積回路に対するキャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージにおいて、a)平面状強化材またはパッケージ基部と、b)第1のパターンぎめ導電層を担持する第1の面を持ち、前記第1のパターンぎめ導電層が誘電体層によって第2のパターンぎめ導電層から隔てられ、第2の面が絶縁性接着剤によって前記強化材に接着され、第1の導電面がフリップ・チップ・コネクタと整合した複数個の接点パッドを持ち、更に前記介在回路の周辺近くにある入力/出力接点パッドのアレイに対する電気相互接続部を持つ介在回路と、c)前記介在回路の周辺近くにある前記入力/出力接点パッドのアレイの各接点上のはんだボールと、d)前記強化材の外縁と垂直方向に整合した外縁を持つように配置されていて、その第1の面が前記介在回路の周辺近くのはんだボールのアレイと整合して、それを前記フレームの第2の面上の外部BGAはんだボール接点にフレーム・コアを通り抜ける導電バイアを介して接続しているフレームと、e)前記フリップ・チップのこぶ及びフレームはんだこぶコネクタを取り囲む下埋め材料と、f)前記フレーム及び強化材によって形成されたキャビティを埋めるカプセル封じコンパウンドとを含むキャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
