特許
J-GLOBAL ID：200903095839214657
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021975
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199632
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 放熱性に優れ,穴明け加工を容易に行うことができ,かつ,高密度配線が可能な,電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム11〜13,及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に2層以上設けた導体回路31,33よりなる多層基板1と,すべてのフレキシブルフィルムを貫通する貫通穴110,120,130と,該貫通穴を覆うよう多層基板1の上面側に設けた放熱金属板2と,上記貫通穴と放熱金属板とにより形成される,電子部品8を搭載するための搭載用凹部10と,多層基板に設けられ導体回路に導通するスルーホール17とを有する。フレキシブルフィルムの厚みは,30〜200μmであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
少なくとも1枚の電気絶縁性のフレキシブルフィルム,及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に2層以上設けた導体回路よりなる多層基板と,上記フレキシブルフィルムのすべてを貫通する貫通穴と,該貫通穴を覆うよう上記多層基板の上面側に設けた放熱金属板と,上記貫通穴と放熱金属板とにより形成される,電子部品を搭載するための搭載用凹部と,上記多層基板に設けられ上記導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 23/12 L
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
