封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015801
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026769
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】流動性、成形性が良好で、一括モールド型のBGA等の電子部品装置の封止に用いた場合でも反り変形量の低減が図れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、及び(B)硬化剤と(C)エポキシ基を有するシリコーン化合物との予備混合物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、及び(B)硬化剤と(C)エポキシ基を有するシリコーン化合物との予備混合物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/40 , H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J036AA01 , 4J036AB09 , 4J036AC01 , 4J036AC14 , 4J036AC19 , 4J036AD08 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AG03 , 4J036AH04 , 4J036AJ09 , 4J036DA01 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA04 , 4M109EA10 , 4M109EC04

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-087602 出願人：日東電工株式会社
特開平3-220229
特開平3-277654

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