特許

J-GLOBAL ID：200903024861023291

回路基板の製造方法

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-187118
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036541
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 抗折強度30kg/mm2 以上の回路基板を安定に生産性を高めて製造すること。【解決手段】 窒化アルミニウム基板にチタンを含む活性金属ろう材を塗布してから銅板を接触配置し、それを反応層のTiN(200) /AlN(002) X線回折ピーク比が0.1以下(0を含まず)となるような条件で熱処理をして両者を接合した後、エッチングにより銅回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム基板にチタンを含む活性金属ろう材を塗布してから銅板を接触配置し、それを反応層のTiN(200) /AlN(002) X線回折ピーク比が0.1以下(0を含まず)となるような条件で熱処理をして両者を接合した後、エッチングにより銅回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  B05D 7/00 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

H05K 3/38 D ,  B05D 7/00 H ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/06 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高強度窒化アルミニウム回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220848   出願人：同和鉱業株式会社
• 窒化アルミニウム基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-081538   出願人：昭和電工株式会社