特許
J-GLOBAL ID：200903024914509388

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
冨田 道和

冨田 道和 について

, 
末益 龍夫

末益 龍夫 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-336131
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147864
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】半導体基板とキャップ基板との間隔を均一に保ち、半導体基板とキャップ基板との間隔を自由に制御した半導体パッケージの製造を可能にする。【解決手段】半導体基板2及びこの半導体基板2の表面2aから間隔を介して配置されたキャップ基板4を備え、前記半導体基板2と前記キャップ基板4との間に、前記キャップ基板4の前記半導体基板2に対向する面4aから突設されたスペーサ5と、前記スペーサ5及び前記半導体基板2を接着固定する接着剤層6とが設けられていることを特徴とする半導体パッケージ1。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体基板及びこの半導体基板の表面から間隔を介して配置されたキャップ基板を備え、前記半導体基板と前記キャップ基板との間に、前記キャップ基板の前記半導体基板に対向する面から突設されたスペーサと、前記スペーサ及び前記半導体基板を接着固定する接着剤層とが設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
H01L23/02 J ,  H01L27/14 D
Fターム (9件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118GC02 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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