特許

J-GLOBAL ID：200903024934027762

重合体コンポジット

発明者： 塚本 遵 ,  真多 淳二
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295899
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096313
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】半導体素材として使用することができるキャリア移動度の高い高分子を工業的に供給する。【解決手段】単層カーボンナノチューブおよび/または多層カーボンナノチューブと重合体とからなり、該カーボンナノチューブの重量分率が重合体に対し0.1%以上7%以下である重合体コンポジット。

請求項（抜粋）：

単層カーボンナノチューブおよび/または多層カーボンナノチューブと重合体とからなり、該カーボンナノチューブの重量分率が重合体に対し0.1%以上7%以下である重合体コンポジット。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 65/04

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 65/04

Fターム (6件)：

4J002AA011 ,  4J002CE001 ,  4J002DA036 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-280445   出願人：住友ベークライト株式会社
• 低誘電率の回路配線用絶縁材料及びこれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-067287   出願人：富士通株式会社
• 高導電率ポリアニリン組成物およびその使用
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-578519   出願人：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー