絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280445
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098160
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する絶縁材を提供する。【解決手段】自由体積が0.001〜1000nm3である中空構造を有する成分(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物、およびこれを用いた絶縁材。

請求項（抜粋）：

自由体積が0.001〜1000nm3である中空構造を有する成分(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L101/00 , C08K 3/04 , C08K 7/22 , C08L 79/04 , C08L 79/08 , H01B 3/00 , H01B 3/02 , H01B 3/30 , H01L 21/312 , H05K 3/28

FI (11件)：

C08L101/00 , C08K 3/04 , C08K 7/22 , C08L 79/04 B , C08L 79/08 Z , H01B 3/00 A , H01B 3/02 Z , H01B 3/30 D , H01B 3/30 H , H01L 21/312 A , H05K 3/28 C

Fターム (31件)：

4J002AA001 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002FD206 , 4J002GQ01 , 5E314AA36 , 5E314AA41 , 5E314BB01 , 5F058AA10 , 5F058AB05 , 5F058AB07 , 5F058AC02 , 5F058AD04 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5G303AA07 , 5G303AB01 , 5G303AB20 , 5G303BA12 , 5G303CA11 , 5G303CD01 , 5G305AA07 , 5G305AB01 , 5G305AB24 , 5G305BA15 , 5G305CA21 , 5G305CA32 , 5G305CC01 , 5G305CD01

引用特許：

審査官引用 (7件)

低誘電率の回路配線用絶縁材料及びこれを用いた電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-067287 出願人：富士通株式会社
誘電体および誘電体膜の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324681 出願人：ソニー株式会社
特開平3-004405

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