特許

J-GLOBAL ID：200903024968141173

半導体装置食刻設備のチャック組立体

発明者： 崔 昶源 ,  金 太龍 ,  金 正柱
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059913
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 ウェハのエッジ部位に反応残余物が残存することを防止し、工程不良を防止し、品質と収率を向上させることができる半導体装置食刻設備のチャック組立体を提供する。【解決手段】 離隔された上部でウェハW底面の中心部位を密着して支持し、上面縁部が下方へ所定間隔で段差を有して形成されたチャック本体12と、内側底面が前記チャック本体12の段差面に密着されて支持され、内側上面部位は段差を有しウェハWの底面縁部と密着される形状であり、ウェハW以下の抵抗値をもつエッジリング20と、前記チャック本体12の側部外方に延長された前記エッジリング20の底面部位を支持するように設置された絶縁リングとを備える。

請求項（抜粋）：

離隔された上部でウェハ底面の中心部位を密着して支持し、上面縁部が下方に所定間隔で段差を有して形成されているチャック本体と、内側底面が前記チャック本体の段差面に密着されて支持され、内側上面部位は段差を有しウェハの底面縁部と密着される形状であり、ウェハ以下の抵抗値を有するエッジリングと、前記チャック本体の側部外方に延長された前記エッジリングの底面部位を支持するように設置されている絶縁リングと、を備えることを特徴とする半導体装置食刻設備のチャック組立体。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 101 B

Fターム (7件)：

5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB23 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA05 ,  5F031MA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357542   出願人：日本電気株式会社
• プラズマエッチング装置用フォーカスリング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180171   出願人：三菱マテリアル株式会社