特許

J-GLOBAL ID：200903025019746273

半導体表面保護膜用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置

発明者： 楠木 淳也 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-282055
公開番号（公開出願番号）：特開2006-096812
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 本発明は、半導体素子表面保護膜用途に最適なエポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該エポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にLOC構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。【解決手段】 半導体素子表面保護膜に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

半導体素子表面保護膜に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08F 232/00 ,  C08G 61/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/20 ,  C08F232/00 ,  C08G61/06 ,  H01L23/30 D

Fターム (28件)：

4J032CA22 ,  4J032CA25 ,  4J032CA32 ,  4J032CA34 ,  4J032CB01 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ15 ,  4J036AK08 ,  4J036DC45 ,  4J036DD01 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036JA15 ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR11R ,  4J100BA02P ,  4J100BC43Q ,  4J100BC54P ,  4J100JA46 ,  4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109ED02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081947   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 特公昭61-21823号公報
  

審査官引用 (4件)

• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081947   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-333553   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ基含有ノルボルネン系重合体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334702   出願人：日本ゼオン株式会社
• 感光性樹脂組成物および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-384364   出願人：京セラケミカル株式会社