特許
J-GLOBAL ID:200903091686923895
感光性樹脂組成物および半導体装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-384364
公開番号(公開出願番号):特開2003-186187
出願日: 2001年12月18日
公開日(公表日): 2003年07月03日
要約:
【要約】【課題】 一度硬化したポリイミド膜が一般的な熱可塑性樹脂と同様に再度接着することが可能で、かつパターン形成性に優れるネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物とそれを用いる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 (A)次式のポリイミド前躯体、(但し、式中のR2 は、2価の芳香族有機基と下式の有機基からなるとともに、下式の有機基のR2 全体に占める割合が10〜50モル%である)(B)光重合開始剤、増感剤および重合禁止剤並びに(C)感光剤を含む溶剤からなる感光性樹脂組成物であり、またこの組成物を半導体チップ(1,5) にコーティングしパターニングしてポリイミド表面保護膜(4,7) を形成し、その上に半導体チップなど(2,6) を熱圧着固定する半導体装置の製造方法である。
請求項(抜粋):
(A)次式の繰返し単位で構成されるポリイミド前躯体、【化1】(但し、式中、R1 は、4価の芳香族基、複数の芳香族環が単結合された4価の有機基、又は複数の芳香族環が-O-、-CO-、-SO2 -若しくは-CH2-で結合された4価の有機基であり、R2 は、2価の芳香族基、複数の芳香族環が単結合された2価の有機基、又は複数の芳香族環が-O-、-CO-、-SO2 -若しくは-CH2 -で結合された2価の有機基と下記構造式を有する2価の有機基からなるとともに、k,l,m,x,yはいずれも1以上の整数であり、【化2】そして化2で示される有機基のR2 全体に占める割合が10〜50モル%である)(B)光重合開始剤、増感剤および保存安定性を目的とした禁止剤並びに(C)感光剤を含む溶剤からなることを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (5件):
G03F 7/027 514
, C08G 73/10
, H01L 21/027
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4件):
G03F 7/027 514
, C08G 73/10
, H01L 21/30 502 R
, H01L 23/30 D
Fターム (79件):
2H025AA14
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC69
, 2H025BC83
, 2H025BD55
, 2H025CA00
, 2H025CC03
, 2H025FA17
, 4J043PA05
, 4J043PC085
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043RA06
, 4J043RA35
, 4J043SA42
, 4J043SA43
, 4J043SA44
, 4J043SA62
, 4J043SA72
, 4J043SB03
, 4J043TA12
, 4J043TA32
, 4J043TB01
, 4J043UA022
, 4J043UA032
, 4J043UA041
, 4J043UA042
, 4J043UA052
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA251
, 4J043UA261
, 4J043UA262
, 4J043UA361
, 4J043UA672
, 4J043UA762
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB061
, 4J043UB062
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB211
, 4J043UB221
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043UB311
, 4J043UB321
, 4J043UB331
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA081
, 4J043XA19
, 4J043XB17
, 4J043YA06
, 4J043ZB22
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DB17
, 4M109EA08
, 4M109ED03
引用特許:
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