マルチワイヤーソーおよびスラリー供給方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-055943
公開番号（公開出願番号）：特開2008-213111
出願日： 2007年03月06日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：

【課題】均一な付着量となるようにマルチワイヤーソーのワイヤーにスラリーを供給すること。【解決手段】砥粒を含むスラリー33をワイヤー25に供給するスラリー供給部を備え、スラリー供給部は、スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器29と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリー33を受けるスラリー受皿42と、スラリー供給容器29とスラリー受皿42とに接続されてスラリー供給容器29にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有し、スラリー供給容器29は、スラリー循環経路から送られたスラリーを排出する一対の開口部30をワイヤー移動方向の上流側および下流側に有し、一対の開口部30にワイヤー25を通してスラリー供給容器29内のスラリー33中にワイヤー25を通過させることにより、ワイヤー25にスラリー33を付着させることを特徴とするマルチワイヤーソー。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体インゴットをスライスするワイヤーを回転駆動させるワイヤー駆動部と、砥粒を含むスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、ワイヤーのスライス加工位置に半導体インゴットを押し当てるインゴット押圧部とを備え、前記スラリー供給部は、前記スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿と、前記スラリー供給容器と前記スラリー受皿とに接続されてスラリー供給容器にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有し、前記スラリー供給容器は、前記スラリー循環経路から送られたスラリーを排出する一対の開口部をワイヤー移動方向の上流側および下流側に有し、前記一対の開口部にワイヤーを通してスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させることを特徴とするマルチワイヤーソー。

IPC (4件)：

B24B 27/06 , H01L 21/304 , B28D 5/04 , B24B 57/02

FI (4件)：

B24B27/06 D , H01L21/304 611W , B28D5/04 C , B24B57/02

Fターム (17件)：

3C047GG02 , 3C047GG03 , 3C047GG13 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA03 , 3C058DA17 , 3C069AA01 , 3C069BA06 , 3C069BB01 , 3C069CA04 , 3C069DA06 , 3C069EA02 , 3C069EA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体基板の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-244407 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (9件)

特開平2-152764
特開昭61-125768
マルチワイヤソーによる切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-295062 出願人：渡邊隆彌

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